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03.03.2021 / Ferdinand-Braun-Institut / Berlin
Hauptaufgabe ist die Montage verschiedener Halbleiterlaser (Chips) auf metallische oder keramische Träger mittels Löten, Kleben oder Drahtbonden sowie die Montage von Subassemblies (z.B. Chip auf Träger) auf metallische Träger;...

02.03.2021 / Ferdinand-Braun-Institut / Berlin
Betreuung der Gebäude im Rahmen einer Haushandwerkertätigkeit ( Überwachung von allgemeinen technischen Anlagen, Reinigung, Winterdienst, Pflege der Außenanlagen, Malerarbeiten, Organisation von technischen Prüfungen und Wartungen; Ausführung;...

26.02.2021 / Ferdinand-Braun-Institut / Berlin
Durchführung und Überwachung von Prozessschritten an automatisierter und manueller Anlagentechnik zur Mikrostrukturierung und Bearbeitung von Halbleiterwafern; Kontrolle und Bewertung der Arbeitsergebnisse, meist mittels Mikroskopie;...